网站首页 > 产品> H3073-01

H3073-01| LUG

H3073-01

描述 :   LUG

品牌 :   Harwin Inc.

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Board Thickness 0.063" (1.60mm)
Contact Finish Tin
Contact Finish Thickness -
Contact Material Brass Alloy
Diameter - Turret Head -
Flange Diameter 0.184" ~ 0.190" (4.67mm ~ 4.83mm)
Insulation Non-Insulated
Length - Above Board 0.344" ~ 0.363" (8.74mm ~ 9.23mm)
Length - Below Flange 0.094" ~ 0.099" (2.39mm ~ 2.51mm)
Length - Overall 0.443" ~ 0.463" (11.25mm ~ 11.75mm)
Mounting Hole Diameter 0.105" ~ 0.109" (2.67mm ~ 2.77mm)
Mounting Type Through Hole
Number of Turrets Single
Staking Side ID -
Staking Side OD 0.102" ~ 0.105" (2.59mm ~ 2.67mm)
Terminal Type Single End, Fork, Hollow
Termination Swage
  • xilinx芯片

      PFP的全称是“Power Fingerprinting”,寓意能够察觉任务网络系统入侵的蛛丝马迹,该公司主要为用户提供系统安全保障的解决方案,其检测系统...

  • atmel 编程

      爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布提供低频(LF)一次性编程(OTP)应答器IC产品Atmel IDIC ATA5575M2。该器件专为用于宠物、野...

  • atmel atmega8a

      TMEGA8L-8AU简介:  ATmega8L是一种高性能、低功耗的8位AVR微处理器,解读ATmega8L-8AU型号标识:”AT”是指该型号品牌A...

  • vishay bc components

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,常用的VY1和VY2系列交流线路瓷片安规电容器新增采用Y5V陶瓷电介质...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9