网站首页 > 产品> H3073-01

H3073-01| LUG

H3073-01

描述 :   LUG

品牌 :   Harwin Inc.

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Board Thickness 0.063" (1.60mm)
Contact Finish Tin
Contact Finish Thickness -
Contact Material Brass Alloy
Diameter - Turret Head -
Flange Diameter 0.184" ~ 0.190" (4.67mm ~ 4.83mm)
Insulation Non-Insulated
Length - Above Board 0.344" ~ 0.363" (8.74mm ~ 9.23mm)
Length - Below Flange 0.094" ~ 0.099" (2.39mm ~ 2.51mm)
Length - Overall 0.443" ~ 0.463" (11.25mm ~ 11.75mm)
Mounting Hole Diameter 0.105" ~ 0.109" (2.67mm ~ 2.77mm)
Mounting Type Through Hole
Number of Turrets Single
Staking Side ID -
Staking Side OD 0.102" ~ 0.105" (2.59mm ~ 2.67mm)
Terminal Type Single End, Fork, Hollow
Termination Swage
  • atmel公司

      全球微控制器(MCU)及触控解决方案领域的领导者Atmel公司近日在德国纽伦堡举办的Embedded World上推出了最新Xplained扩展板,进一步延续了X...

  • vishay中文名

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(ML...

  • vishay中文

      Vishay通过哪些策略和技术巩固自己在被动元器件方面的领先性?  在我们这个行业里,竞争是无处不在,并且非常激烈。我想Vishay能够在这个行业里...

  • vishay general semiconductor

      Vishay Intertechnology, Inc.宣布,新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件,扩充其表面贴装的TMBS Tren...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9