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Vishay Intertechnology, Inc.宣布，新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件，扩充其表面贴装的TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器节省空间，可替换SOD123W封装的肖特基整流器，反向电压从45V到150V，其中业内首颗采用MicroSMP封装的2A TMBS整流器的正向压降低至0.40V。
目前，2A电流的肖特基整流器一般采用SOD123W和SMA封装。今天发布的这批器件在较小的MicroSMP封装内也可以输出高正向电流，从而提高了功率密度。整流器的尺寸为2.5mm x 1.3mm，高度0.65mm，比SOD123W薄35%，同时占板空间少45%。为实现良好的散热性能，MicroSMP封装采用了不对称的引线框架设计。
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据《纽约时报》报道，美国芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)宣布以36亿美元收购同行Atmel，在半导体行业再掀并购浪潮。芯片制造商们一...
FPGA即现场可编程门阵列，属于可编程逻辑器件的一种。随着工艺的进步和EDA设计工具的不断发展，FPGA的门槛(学习成本和价格成本)也越来...
品牌 : STMicroelectronics
型号 : STM32F103C8T6TR
品牌 : Texas Instruments
型号 : MSP430F149IPMR-KAM
品牌 : Atmel
型号 : ATMEGA328P-AU
品牌 : Analog Devices
型号 : AD5254BRUZ50-RL7
