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HF115AC-0.0055-AC-05| THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW

HF115AC-0.0055-AC-05

描述 :   THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW

品牌 :   Bergquist

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库存: AVAIL

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属性

Adhesive Adhesive - One Side
Backing, Carrier Fiberglass
Color Gray
Material Phase Change Compound
Outline 41.91mm x 28.95mm
Shape Rhombus
Thermal Conductivity 0.8 W/m-K
Thermal Resistivity 0.35°C/W
Thickness 0.0055" (0.140mm)
Usage TO-3
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电子元件制造商

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