网站首页 > 产品> HF115AC-0.0055-AC-05

HF115AC-0.0055-AC-05| THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW

HF115AC-0.0055-AC-05

描述 :   THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW

品牌 :   Bergquist

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Adhesive Adhesive - One Side
Backing, Carrier Fiberglass
Color Gray
Material Phase Change Compound
Outline 41.91mm x 28.95mm
Shape Rhombus
Thermal Conductivity 0.8 W/m-K
Thermal Resistivity 0.35°C/W
Thickness 0.0055" (0.140mm)
Usage TO-3
  • vishay lcd

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,该公司的光电子事业部推出采用PLCC-2封装的最新产品---VLM.334…,该系列LED能够处理更高...

  • atmel mcu

      全球微控制器(MCU)和触摸解决方案领域的领导者Atmel公司(纳斯达克:ATML)今日宣布推出ATtiny441和 ATtiny841,进一步拓展其低功耗8位...

  • vishay dale electronics inc

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布新款汽车级的超薄、大电流电感器---IHLE-4040DC-5A,该电感器采用可减少EMI的整体e屏...

  • vishay 电位器

      目前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用Bulk Metal®箔工艺的超高精度Accutrim™系列微调电位器 --- 1202系列,该系列器件采用1...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9