SP900S-0.009-00-05

SP900S-0.009-00-05| THERMAL PAD TO-3 .009" SP900

图片仅供参考
请以实物为准

描述 : THERMAL PAD TO-3 .009" SP900

PDF : PDF

库存: AVAIL

现货极具优势，无起订量限制，支持BOM表整单报价！

altera下载器

　　Altera将在其20nm的产品上实现对于FPGA硅片融合的创新技术。在20nm的平台上，Altera将向客户提供一个终极系统集成平台，一个混合系统架构，...
xilinx器件

　　前软件系统的高度自动化，硬件的不断精简优化以及任意方式的互联互通让系统级应用达到了前所未有的智能化，逐渐影响着嵌入式视觉和工业物联网领域...
atmel产品

　　作为微软公司的联合开发合作伙伴，Atmel研发了一系列高性能触摸屏控制器，以满足Windows8.1的触屏规范要求。T 系列控制器能够在功耗极低的情况...
atmel仿真器

　　用Atmel89c2051来仿真PLC的控制，能集单片机控制和PLC控制的优点。单片机控制作为嵌入式系统的核心技术，具有高可靠性和高性价比，而且小巧...

更多 +