网站首页 > 产品> 28-C300-31

28-C300-31| CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

28-C300-31

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Closed Frame
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 28 (2 x 14)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Wire Wrap
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • atmel can

      MYC-JA5D2X核心板的推出源于米尔科技在ATMEL平台多年的积累,配合之前推出的MYC-SAMA5D4X核心板、MYC-SAMA5D3核心板...

  • xilinx半导体

      半导体从业者应该很多年没有看过最近两年那么火爆的景象。无论是做材料、设备、晶圆代工、芯片设计还是分销,都迎来了好景气,营收屡创新高,这也...

  • altera 驱动

      Intel今天官方宣布,已经正式完成了对FPGA厂商Altera的收购流程,167亿美元(约合人民币1080亿元)的交易额也已全部以现金方式支付(有钱任性)...

  • atmel加密芯片

      全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司 (NASDAQ:ATML)与京东智能(JD Smart)今日联合宣布,双方合作举办的...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9