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属性
| Contact Finish - Mating | Gold |
|---|---|
| Contact Finish - Post | Tin |
| Contact Finish Thickness - Mating | Flash |
| Contact Finish Thickness - Post | - |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Contact Material - Post | Brass |
| Features | Open Frame |
| Housing Material | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| Mounting Type | Through Hole |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 191 (18 x 18) |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Termination | Solder |
| Type | PGA |
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型号 : MSP430F149IPMR-KAM
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品牌 : STMicroelectronics
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