日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布两个新的无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4,在上表面和下表面实现接触,为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金属层,支持金线键合和导电胶胶合;NTCC200E4使用银金属层,支持铝线键合,可采用回流焊和纳米银膏烧结。
发布的器件适用于温度检测、控制,汽车和工业应用里的补偿。最终产品包括IGBT模块、功率逆变器、电机驱动,以及电动汽车和混合动力电动汽车、太阳能电池板和风电机组里的混合集成电路。