网站首页 > 产品> 06-81250-210C

06-81250-210C| CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

06-81250-210C

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Closed Frame, Elevated
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 6 (2 x 3)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
  • xilinx产品线

      All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出Zynq-7000系列的最新成员-Zynq™...

  • altera 驱动

      Intel今天官方宣布,已经正式完成了对FPGA厂商Altera的收购流程,167亿美元(约合人民币1080亿元)的交易额也已全部以现金方式支付(有钱任性)...

  • vishay intertechnology

      日前,Vishay Intertechnology宣布推出新型 2.4GHz ISM 收发器模块系列,该系列器件支持七个工作信道,每个信道均具有独特的直接序列扩频 ...

  • xilinx供应商

      人工智能(AI)商机由GPU、ASIC和FPGA三大解决方案正面交锋,台积电和旗下的创意可望成为这股AI热潮大赢家!身为ASIC供应商的创意...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9