人工智能(AI)商机由GPU、ASIC和FPGA三大解决方案正面交锋，台积电和旗下的创意可望成为这股AI热潮大赢家!身为ASIC供应商的创意视2017年为“AI元年”，一举拿下6个AI相关案子，秘密武器是与台积电合作的第二代高频宽存储器(HBM2)已经开始用16纳米制程生产。
高频宽存储器(HBM)大量使用在人工智能、机器学习(Machine Learning)、高速运算(HPC)领域。目前市场上的HBM存储器供应商主要是三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)，因为产能受限，现在HBM存储器在人工智能热潮带动下，也是极度供不应求，但相关技术台积电和创意耕耘已久，可望成为AI领域的致胜关键!
台积电在人工智能领域的布局已经掌握几家关键大客户，如Google的客制化芯片TPU，以及NVIDIA的GPU芯片，身为台积电旗下的ASIC供应商创意在人工智能领域的布局更是往前冲，已经拿下6个人工智能相关案子。 2017年对创意是“AI元年”，总经理陈超干指出，接案在设计定案(Tape-out)后再过3~4季后，产品才会正式量产，手上的案子在2018年下半会逐渐看到明显营收贡献，尤其是2019年整个人工智能商机会大放光明，意即未来两年是人工智能商机的收割年。
