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DILB20P-223TLF| CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

DILB20P-223TLF

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

品牌 :   Amphenol FCI

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库存: AVAIL

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属性

Contact Finish - Mating Tin
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating 100µin (2.54µm)
Contact Finish Thickness - Post 100µin (2.54µm)
Contact Material - Mating Copper Alloy
Contact Material - Post Copper Alloy
Features Open Frame
Housing Material Polyamide (PA), Nylon
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 20 (2 x 10)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
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