针对汽车、商业和电信应用，Vishay Semiconductors将着重展示采用各种超薄封装的二极管，包括采用SMPA(DO-221BC)和SMPD(TO-263AC)封装的45V～120V TMBS? Trench MOS势垒肖特基整流器，采用SlimSMA(DO-221AC)和SMF (DO-219AB)封装的FRED Pt?超快恢复整流器。另外，Vishay还将展示采用无焊膏压合技术的EMIPAK-2B封装的电源模块。Vishay Semiconductors的光电子产品将是另一个亮点，例如白光高亮度、高功率LED模块，高亮度0402和0603尺寸的ChipLED，PLCC2封装的SMD LED，以及全集成的接近和环境光传感器。
Vishay的无源元件将包括各种最新的传感器和电阻。在突出位置展出的电阻包括具有模压外壳的Vishay Dale Power Metal Strip?电池分流电阻，具有长型端子焊盘和增强热循环的通过AEC-Q200认证的Vishay Draloric厚膜片式电阻，用于安全气囊和焰火的Vishay Sfernice块状电烟火起爆器片式(MEPIC)电阻，通过AEC-Q200认证的用于DC-link应用的表面贴装厚膜功率电阻;Vishay Dale薄膜片式电阻和公差只有0.01%的分压器，以及Vishay MCB的水冷绕线电阻。
