利用其在高可靠性封装解决方案方面的经验，Atmel 已于近期针对其所有的 PowerPC 微处理器产品推出了 LTCC(低温共烧陶瓷)版本，也称为 Hi-TCE陶瓷。这些独特的 Hi-TCE 封装开发允许 Atmel 以 LGA 形式或无铅 CBGA 形式为PowerPC 603R、745、755 和 7457 32位 RISC 微处理器提供符合 RoHS 规范并能够在商用和军用所要求的温度范围内运作的版本。
Atmel 的 Hi-Rel 微处理器营销经理 Eric Marcelot 表示：“这是对符合 RoHS 规范产品的日益增长的市场需求的响应，我们的客户现在能够获益于创新的封装技术，这些技术正拓展 PowerPC 微处理器解决方案的使用范围。”
Freescale 的数字系统部的行业营销经理 Glenn Beck 表示：“我们很高兴看到我们的合作伙伴 Atmel 透过利用其在支持高可靠性应用方面的宝贵经验为 PowerPC 生态系统的多样化作出贡献。透过为客户提供更多可靠性更高的选择，Atmel 提供符合RoHS 规范的处理器版本的这一举措完善了 Freescale 的 PowerPC 产品组合。”
这四款产品现可以少量供货。
