网站首页 > 产品> 2709-3-07-44-00-00-07-0

2709-3-07-44-00-00-07-0| TERM SOLDERINAL .116" .250"L

2709-3-07-44-00-00-07-0

描述 :   TERM SOLDERINAL .116" .250"L

品牌 :   Mill-Max Manufacturing Corp.

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Board Thickness 0.094" (2.39mm)
Contact Finish Silver
Contact Finish Thickness 300µin (7.62µm)
Contact Material Brass Alloy
Diameter - Turret Head 0.118" (3.00mm)
Flange Diameter 0.156" (3.96mm)
Insulation Non-Insulated
Length - Above Board 0.250" (6.35mm)
Length - Below Flange 0.141" (3.58mm)
Length - Overall 0.391" (9.93mm)
Mounting Hole Diameter 0.116" (2.95mm)
Mounting Type Through Hole
Number of Turrets Single
Staking Side ID -
Staking Side OD -
Terminal Type Single End
Termination Swage
  • vishay general semiconductor

      Vishay Intertechnology, Inc.宣布,新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件,扩充其表面贴装的TMBS Tren...

  • vishay电容

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出在-55℃~+175℃温度及50%电压降额情况下工作的新系列HI-TMP®...

  • xilinx usb 驱动

      通用串行总线(USB)是一种新兴的计算机外围串行通信接口标准,它克服传统计算机串/并口的缺陷,具有热插拔、即插即用、数据传输可靠、扩展方便、...

  • altera 型号

      可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)宣布开始提供新款电源转换解决方案,方便了电路板开发人员设计负载点电源配置,以最低的系统功率...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9