网站首页 > 产品> 2-1571550-5

2-1571550-5| CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

2-1571550-5

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

品牌 :   TE Connectivity AMP Connectors

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 25µin (0.63µm)
Contact Finish Thickness - Post 25µin (0.63µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Beryllium Copper
Features Closed Frame
Housing Material Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 18 (2 x 9)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • atmel 产品

      Atmel公司营销副总裁Sander Arts先生对自己进行了简单的介绍。他曾任职于Philips和NXP半导体公司,现任职于Atmel,居住在美国旧金山湾区,...

  • maxim公司

      MAX77650和MAX77651具有单电感多输出调节器和充电器,理想用于小尺寸锂离子电池的优化  Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC ...

  • atmel 加密芯片

      Atmel的CryptoAuthentication系列解决方案是一种提供验证功能的集成电路(IC)。“黑客有可能复制到了原理图、电路板GERBER文件、程序,...

  • altera 封装

      Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示:「台积公司提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支援我们的Arria 10元件,此项产...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9