网站首页 > 产品> BU280Z-178-HT

BU280Z-178-HT| CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

BU280Z-178-HT

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

品牌 :   On Shore Technology Inc.

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Copper
Contact Finish Thickness - Mating 78.7µin (2.00µm)
Contact Finish Thickness - Post Flash
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Open Frame
Housing Material Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Mounting Type Surface Mount
Number of Positions or Pins (Grid) 28 (2 x 14)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • altera fpga芯片

      将于今秋面世的华为年度旗舰Mate 10将拥有一颗人工智能(AI)“芯”。华为Mate系列向来是其挑战苹果、三星等国外巨头的产品,因此配置一向强悍。...

  • vishay/dale

      达勒(Dale)是生产无源元件的电子公司。  威世达勒的产品包括种类齐全的电阻、热敏电阻、电阻阵列、电感器、电阻和电阻/电容网络、连接器、磁性...

  • avago 安捷伦

      对游戏鼠标稍微了解的朋友都知道大部分游戏鼠标都采用安捷伦芯片,游戏鼠标相较普通的家用办公鼠标有着更高的参数要求。因此如果能满足游戏鼠标那...

  • atmel 芯片

      据《纽约时报》报道,美国芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)宣布以36亿美元收购同行Atmel,在半导体行业再掀并购浪潮。芯片制造商们一...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9