网站首页 > 产品> BU280Z-178-HT

BU280Z-178-HT| CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

BU280Z-178-HT

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

品牌 :   On Shore Technology Inc.

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Copper
Contact Finish Thickness - Mating 78.7µin (2.00µm)
Contact Finish Thickness - Post Flash
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Open Frame
Housing Material Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Mounting Type Surface Mount
Number of Positions or Pins (Grid) 28 (2 x 14)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • 安华高avago

      150亿美元的安华高科技有限公司已经决定更名为博通有限公司——通信半导体公司博通去年以370亿美元的天价被安华收购。Hock E. Tan仍任新博通公...

  • atmel microchip

      在今年的四月份Microchip正式收购了Atmel,让MCU市场前三再度洗牌。Atmel 拥有触控感测控制器IP、MEMS感测器介面与安全技术,而这些都...

  • altera fpga管脚

      嵌入式开发人员的需求在于提高系统性能,降低系统功耗,减小电路板面积以及降低系统成本。Altera SoC FPGA为此做出不小的进步,在此基础上...

  • ir vishay

      推出的器件的接近探测距离从10厘米到2米,从最低到最高灵敏度的动态范围超过4。作为接近传感器使用时,TSSP4056适合探测物体的距离,可用于玩...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9