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THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8| THERMAL PAD COVER 0.8MM

THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8

描述 :   THERMAL PAD COVER 0.8MM

品牌 :   t-Global Technology

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库存: AVAIL

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属性

Adhesive -
Backing, Carrier -
Color Gray
Material Silicone
Outline 21.50mm x 11.40mm x 5.80mm
Shape Rectangle
Thermal Conductivity 1.9 W/m-K
Thermal Resistivity -
Thickness 0.031" (0.80mm)
Usage Sheet
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电子元件制造商

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