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HF115AC-0.0055-AC-105| THERM PAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW

HF115AC-0.0055-AC-105

描述 :   THERM PAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW

品牌 :   Bergquist

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库存: AVAIL

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属性

Adhesive Adhesive - One Side
Backing, Carrier Fiberglass
Color Gray
Material Phase Change Compound
Outline 36.83mm x 21.29mm
Shape Rectangle
Thermal Conductivity 0.8 W/m-K
Thermal Resistivity 0.35°C/W
Thickness 0.0055" (0.140mm)
Usage SIP
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电子元件制造商

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