网站首页 > 产品> 833900T00000

833900T00000| HEATSINK STAMP 25.9X15X9.5MM

833900T00000

描述 :   HEATSINK STAMP 25.9X15X9.5MM

品牌 :   Comair Rotron

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Attachment Method SMD Pad
Diameter -
Height Off Base (Height of Fin) 0.375" (9.52mm)
Length 0.590" (14.99mm)
Material Copper
Material Finish Tin
Package Cooled D²Pak, PowerSO-10
Power Dissipation @ Temperature Rise 2W @ 40°C
Shape Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 5°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural -
Type Board Level
Width 1.020" (25.91mm)
  • xilinx电子

      赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布,百度已在其公有云中部署了基于赛灵思 FPGA 的应用加速服务。百度 FPGA 云服务器是百度云推出的一项...

  • altera 开发工具

      可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)和硅智财大厂英商安谋(ARM)今(2)日宣布一项长期合作协议,双方在SoC FPGA同类最佳嵌入...

  • vishay general semiconductor

      Vishay Intertechnology, Inc.宣布,新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件,扩充其表面贴装的TMBS Tren...

  • vishay/ir

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新的红外(IR)传感器---TSSP4056,可在各种系统中实现快速、低...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9