HS24| HEATSINK SMT

HS24

描述 :   HEATSINK SMT

品牌 :   Apex Microtechnology

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库存: AVAIL

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属性

Attachment Method SMD Pad
Diameter -
Height Off Base (Height of Fin) 0.400" (10.16mm)
Length 0.500" (12.70mm)
Material Copper
Material Finish Solderable
Package Cooled SMD
Power Dissipation @ Temperature Rise -
Shape Rectangular
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 16.0°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural 50°C/W
Type Top Mount
Width 1.220" (30.99mm)
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电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9