网站首页 > 产品> 217-36CTE6

217-36CTE6| HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED

217-36CTE6

描述 :   HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED

品牌 :   Wakefield-Vette

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Attachment Method SMD Pad
Diameter -
Height Off Base (Height of Fin) 0.360" (9.14mm)
Length 0.740" (18.80mm)
Material Copper
Material Finish Tin
Package Cooled TO-263 (D²Pak)
Power Dissipation @ Temperature Rise 1W @ 55°C
Shape Rectangular
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 16.0°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural 55°C/W
Type Top Mount
Width 0.600" (15.24mm)
  • altera fpga 设计

      英特尔(Intel)正于近日在美国举行的Supercomputing 2016大会上展示其两款新型Xeon处理器,以及支援深度学习的新型FPGA卡;从该公司的技术展...

  • avago传感器

      继APDS-9900后,AVAGO又推出了性能更好的新一代手机近距离环境光三合一传感器APDS-9930。APDS-9930延续了APDS-9900的封装和...

  • avago公司

      希捷公司董事长兼首席执行官Steve Luczo表示:“移动存储和企业级闪存解决方案市场存在众多机遇,所以我们很高兴完成这项战略性的技术收购项目。...

  • dale vishay

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布功率等级提高到1.0W,采用0612小外形尺寸的新款表面贴装Power Metal Strip® 检流电阻---W...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9