网站首页 > 产品> 381A302-125-0-CS5327

381A302-125-0-CS5327| HEATSHRINK MOLDED Y BOOT

381A302-125-0-CS5327

描述 :   HEATSHRINK MOLDED Y BOOT

品牌 :   TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Color Black
Features -
Large Diameter Recovered 0.448" (11.4mm)
Large Diameter Supplied 1.350" (34.3mm)
Large Recovered Length 1.620" (41.1mm)
Material Fluoropolymer
Shell Size - Insert 2
Small Diameter Recovered 0.450" (11.4mm)
Small Diameter Supplied 0.900" (22.9mm)
Small Recovered Length 1.620" (41.1mm)
Total Length Recovered -
Total Length Supplied -
Type Boot, Transition - Breakout, 2:1 (Y)
  • xilinx 7系列

      7系列FPGA是Xilinx新推出的基于28nm工艺的FPGA,其中包含三个系列:ArTIx、Kintex和Virtex。因项目要使用kintex7为平台做设计,需要...

  • altera fpga 开发板

      英特尔执行长Brian Krzanich声称Altera的版图扩张;而令我惊讶的是Xilinx并没有快速拉大与对手的差距;Xilinx已经在前三个制程节点领先Altera...

  • altera开发

      Terasic Technologies是Altera的重要设计服务网络合作伙伴。Atlas-SoC开发套件专为嵌入式软件开发人员而设计,其功能在于启动Linux、运行网...

  • xilinx ise 仿真

      Xilinx推出 ISE 12软件设计套件,实现了具有更高设计生产力的功耗和成本的突破性优化。ISE 设计套件首次利用“智能”时钟门控技术,将动态...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9