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XR2D-2401-N| CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

XR2D-2401-N

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

品牌 :   Omron Electronics Inc-EMC Div

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库存: AVAIL

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属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish Thickness - Post 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Beryllium Copper
Features Carrier
Housing Material Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 24 (2 x 12)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
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电子元件制造商

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