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100-008-051| CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

100-008-051

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

品牌 :   3M

PDF :   PDF

库存: AVAIL

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属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 8µin (0.20µm)
Contact Finish Thickness - Post Flash
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Closed Frame, Seal Tape
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 8 (2 x 4)
Operating Temperature -65°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
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