网站首页 > 产品> 44-6554-18

44-6554-18| CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

44-6554-18

描述 :   CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Nickel Boron
Contact Finish - Post Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating 50µin (1.27µm)
Contact Finish Thickness - Post 50µin (1.27µm)
Contact Material - Mating Beryllium Nickel
Contact Material - Post Beryllium Nickel
Features Closed Frame
Housing Material Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 44 (2 x 22)
Operating Temperature -55°C ~ 250°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • vishay 热敏电阻

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布两个新的无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4和NTCC200...

  • vishay ir

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.发布用于红外遥控应用的新系列微型红外(IR)接收器模块---TSOP39xxx和TSOP59xxx系列。Vishay S...

  • xilinx烧录器

      Xilinx的Platform Flash PROM包括XCFxS和XCFxP系列,它们都是带JTAG接口的PROM,都支持JTAG ISP Programming,本...

  • altera fpga芯片

      将于今秋面世的华为年度旗舰Mate 10将拥有一颗人工智能(AI)“芯”。华为Mate系列向来是其挑战苹果、三星等国外巨头的产品,因此配置一向强悍。...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9