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44-6553-18| CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

44-6553-18

描述 :   CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

品牌 :   Aries Electronics

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库存: AVAIL

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属性

Contact Finish - Mating Nickel Boron
Contact Finish - Post Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating 50µin (1.27µm)
Contact Finish Thickness - Post 50µin (1.27µm)
Contact Material - Mating Beryllium Nickel
Contact Material - Post Beryllium Nickel
Features Closed Frame
Housing Material Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 44 (2 x 22)
Operating Temperature -55°C ~ 250°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
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