网站首页 > 产品> 40-6554-18

40-6554-18| CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS

40-6554-18

描述 :   CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Nickel Boron
Contact Finish - Post Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating 50µin (1.27µm)
Contact Finish Thickness - Post 50µin (1.27µm)
Contact Material - Mating Beryllium Nickel
Contact Material - Post Beryllium Nickel
Features Closed Frame
Housing Material Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 40 (2 x 20)
Operating Temperature -55°C ~ 250°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • vishay二极管

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的4路ESD保护阵列---VBUS54FD-SD1。该器件采用超小尺...

  • xilinx usb 驱动

      通用串行总线(USB)是一种新兴的计算机外围串行通信接口标准,它克服传统计算机串/并口的缺陷,具有热插拔、即插即用、数据传输可靠、扩展方便、...

  • vishay semiconductors

      近日,Vishay Intertechnology宣布,推出新的高灵敏度接近和环境光传感器--- VCNL4200。该传感器采用Filtron技术,探测距离达到1.5米,使用...

  • vishay micro

      近日,Vishay 宣布,新增10颗采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件,扩充其表面贴装的TMBSTrench MOS势垒肖特基...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9