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24-3575-18| CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

24-3575-18

描述 :   CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

品牌 :   Aries Electronics

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库存: AVAIL

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属性

Contact Finish - Mating Tin
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating 200µin (5.08µm)
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Beryllium Copper
Features Closed Frame
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 24 (2 x 12)
Operating Temperature -
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
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