网站首页 > 产品> 44-6554-16

44-6554-16| CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

44-6554-16

描述 :   CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Nickel Boron
Contact Finish - Post Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating 50µin (1.27µm)
Contact Finish Thickness - Post 50µin (1.27µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Beryllium Copper
Features Closed Frame
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 44 (2 x 22)
Operating Temperature -
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • xilinx品牌

      中国国际半导体设备及材料展)20周年庆典上,全球领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )被国内最权...

  • altera fpga芯片

      将于今秋面世的华为年度旗舰Mate 10将拥有一颗人工智能(AI)“芯”。华为Mate系列向来是其挑战苹果、三星等国外巨头的产品,因此配置一向强悍。...

  • altera fpga开发板

      美商FPGA大厂赛灵思(Xilinx)近年来极力布局云端服务器资料中心的商机,和百度的合作关系更上一层楼,百度正式在全新的公有云加速服务器中,采...

  • atmel控制器

      微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel Corporation) 宣布提供全新maXTouch控制器系列,在汽车中控台(automotive center s...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9