网站首页 > 产品> 32-6554-16

32-6554-16| CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

32-6554-16

描述 :   CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Nickel Boron
Contact Finish - Post Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating 50µin (1.27µm)
Contact Finish Thickness - Post 50µin (1.27µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Beryllium Copper
Features Closed Frame
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 32 (2 x 16)
Operating Temperature -
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • xilinx 开发板

      在近期举办的嵌入式视觉大会上,来自Xilinx合作伙伴安富利(Avnet)的高级FPGA/DSP设计工程师Mario Bergeron向大家展示了一款双摄像头采...

  • altera

      Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布,公司荣获华为“2013年度优秀核心合作伙伴”奖,以表彰公司出众的支持、高质量标准以及FPGA创新产品...

  • atmel 93c46

      型号:AT93C46  品牌:ATMEL  类别:存储器  封装:SOP-8  ATMEL公司产品AT93C46是1K的串行EEPROM存储器器件,...

  • avago光纤模块

      Avago安华高科今天推出100G QSFP28 SR4 和CFP4 LR4光模块AFBR-89CDDZ和AFC|T-8450Z。AFBR-89CDDZ QSFP28模...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9