网站首页 > 产品> 1109681-318 100 PCS MINIMUM

1109681-318 100 PCS MINIMUM| CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

1109681-318 100 PCS MINIMUM

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Material - Mating Brass
Contact Material - Post Brass
Features Spacer
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 28 (2 x 14)
Operating Temperature -
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • xilinx官方开发板

      开发板资源介绍  Xilinx Spartan 3E-FPGA,10万或25万门  FPGA特性18位乘法器,72位高速双端口Block RAM,以及500MHz+运算能...

  • vishay/dale

      达勒(Dale)是生产无源元件的电子公司。  威世达勒的产品包括种类齐全的电阻、热敏电阻、电阻阵列、电感器、电阻和电阻/电容网络、连接器、磁性...

  • maxim半导体

      中国LED厂商崛起让LED彻底进入照明产业,它的半导体产业特征越来越薄弱,同时LED释放大量的高端人力。2017年3月6日消息,美信半导体(Ma...

  • altera 器件

      Altera公司与Intel公司今天宣布,采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术,双方合作开发多管芯器件。在此次合作中...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9