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Altera公司与Intel公司今天宣布，采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术，双方合作开发多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。
Altera与Intel一起工作开发多管芯器件，在一个封装中高效的集成了单片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他先进组件，包括DRAM、SRAM、ASIC、处理器和模拟组件。使用高性能异构多管芯互联技术来实现集成。Altera的异构多管芯器件具有传统2.5和3D方法的优势，而且成本更低。器件将解决性能、存储器带宽和散热等影响通信、高性能计算、广播和军事领域高端应用所面临的难题。
Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新款高电流密度的50V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器---V...
Altera今天宣布，公司荣获《中国电子报》的2010年度“十大最受中国市场欢迎的半导体品牌”奖。Altera在于上海举行的半导体设备暨材料国际大会(S...
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近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，扩展其M39006/33(Style CLR93)钽外壳严格密封的液钽电容器的电容范围。该器件为关键的航空和航...
品牌 : STMicroelectronics
型号 : STM32F103C8T6TR
品牌 : Texas Instruments
型号 : TMS320F2812PGFAG4
品牌 : Atmel
型号 : ATMEGA328P-AU
品牌 : Analog Devices
型号 : AD5235BRUZ250-R7
