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Altera公司与Intel公司今天宣布，采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术，双方合作开发多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。
Altera与Intel一起工作开发多管芯器件，在一个封装中高效的集成了单片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他先进组件，包括DRAM、SRAM、ASIC、处理器和模拟组件。使用高性能异构多管芯互联技术来实现集成。Altera的异构多管芯器件具有传统2.5和3D方法的优势，而且成本更低。器件将解决性能、存储器带宽和散热等影响通信、高性能计算、广播和军事领域高端应用所面临的难题。
Atmel(R) Corporation 今天宣布推出 ATA5577 330位读写无线电收发器 IDIC(R)。该设备具有独特的 ID 和更长的读写距离，并且经过优化...
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用4端子 Kelvin连接，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新...
Vishay展示了3台特地从德国运来的与汽车电子相关的demo，分别是： (1) 用于48V板网的马达驱动装置 展示的主要参数：用于轻混动力系统的电...
宾夕法尼亚、MALVERN—2017年8月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，扩展其用于能量采集、备用电...
品牌 : STMicroelectronics
型号 : STM32F103C8T6TR
品牌 : Texas Instruments
型号 : MSP430F149IPMR-KAM
品牌 : Analog Devices
型号 : AD5235BRUZ250-R7
品牌 : Texas Instruments
型号 : TMS320F2812PGFAG4
