网站首页 > 产品> 40-6572-10

40-6572-10| CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

40-6572-10

描述 :   CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Tin
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating 200µin (5.08µm)
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Beryllium Copper
Features Closed Frame
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 40 (2 x 20)
Operating Temperature -
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • vishay bccomponents

      日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,将159PUL-SI系列卡扣式铝电容器中的500V器件的使用寿命延长到5000小时。VishayBCcomponents的...

  • vishay什么意思

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(ML...

  • vishay二极管

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的4路ESD保护阵列---VBUS54FD-SD1。该器件采用超小尺...

  • xilinx开发板

      SDN可以划分为三层,中间是控制器,用于接收控制指令来操作下面设备的程序,上层是应用App,负责调用控制器提供的接口和数据来实现各种功能,...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9