网站首页 > 产品> 44-6556-30

44-6556-30| CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD

44-6556-30

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Open Frame
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 44 (2 x 22)
Operating Temperature -
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Wire Wrap
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • maxim系列

      Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出单芯片、多标准、RF至比特流(RF to Bits)小蜂窝无线收发器MAX2580*。该高集成度方案仅需极...

  • atmel 产品

      Atmel公司营销副总裁Sander Arts先生对自己进行了简单的介绍。他曾任职于Philips和NXP半导体公司,现任职于Atmel,居住在美国旧金山湾区,...

  • avago编码器

      Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)日前宣布推出三款新型高压线路驱动器,丰富了工业自动化市场资源。AEIC-7272、AEIC-7273 和A...

  • vishay钽电容代理

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用钽外壳和glass-to-tantalum密封的新系列液钽电容器---T16,该器件特别适用于航空、航天领域...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9