网站首页 > 产品> 36-6575-10

36-6575-10| CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN

36-6575-10

描述 :   CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Tin
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating 200µin (5.08µm)
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Beryllium Copper
Features Closed Frame
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 36 (2 x 18)
Operating Temperature -
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • vishay esta

      针对汽车、商业和电信应用,Vishay Semiconductors将着重展示采用各种超薄封装的二极管,包括采用SMPA(DO-221BC)和SMPD(TO-263A...

  • atmel芯片

      据外电报道,美国芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)周二正式与Atmel签订收购协议,将以35.6亿美元的总价收购后者。此交易表明全球芯片...

  • atmel 9g45开发板

      通用嵌入式微控制器在片上使用丰富的外设配合中央处理单元与外部环境进行交互,设计芯片的硬件工程师为了满足不同的通信需求,设计了不同的外设模...

  • avago模块

      Avago宣布最新的40G QSFP BIDI 多模光模块,PN AFBR-79EBPZ已经可以批量生产。Avago此款模块主要用于高速数据中心互联和其他...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9