网站首页 > 产品> 22-6503-21

22-6503-21| CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

22-6503-21

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Phosphor Bronze
Features Closed Frame
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 22 (2 x 11)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Wire Wrap
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • xilinx开发板

      SDN可以划分为三层,中间是控制器,用于接收控制指令来操作下面设备的程序,上层是应用App,负责调用控制器提供的接口和数据来实现各种功能,...

  • vishay semiconductor diodes division

      日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,新增10颗采用eSMP?系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件,...

  • avago 光耦

      安华高(Avago)近日推出一款高度整合的新智能门极驱动光耦合器产品。ACPL-339J为针对MOSFET缓冲器高电压与低电压端门极驱动最佳化,具...

  • atmel 9g45开发板

      通用嵌入式微控制器在片上使用丰富的外设配合中央处理单元与外部环境进行交互,设计芯片的硬件工程师为了满足不同的通信需求,设计了不同的外设模...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9