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30-823-90C| CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

30-823-90C

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

品牌 :   Aries Electronics

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库存: AVAIL

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属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Closed Frame
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mounting Type Through Hole, Right Angle, Horizontal
Number of Positions or Pins (Grid) 30 (2 x 15)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
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