网站首页 > 产品> XR2T-2021-N

XR2T-2021-N| CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

XR2T-2021-N

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

品牌 :   Omron Electronics Inc-EMC Div

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating Flash
Contact Finish Thickness - Post Flash
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Beryllium Copper
Features Open Frame, Seal Tape
Housing Material Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 20 (2 x 10)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • atmel控制器

      微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel Corporation) 宣布提供全新maXTouch控制器系列,在汽车中控台(automotive center s...

  • altera 开发工具

      可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)和硅智财大厂英商安谋(ARM)今(2)日宣布一项长期合作协议,双方在SoC FPGA同类最佳嵌入...

  • vishay intertechnologies

      日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(ML...

  • vishay dale电阻

      日前,Vishay Intertechnology Inc宣布,推出新系列高功率、大电流的栅格电阻---GRE2。Vishay Milwaukee GRE2电阻是Vishay Dale Re...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9