网站首页 > 产品> 04-820-90C

04-820-90C| CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

04-820-90C

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Closed Frame
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mounting Type Through Hole, Right Angle, Horizontal
Number of Positions or Pins (Grid) 4 (2 x 2)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • atmel微处理器

      爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布为基于ARM926EJ-S 的400 MHz AT91SAM9G20 嵌入式微处理器 (MPU),以及AT91SAM9 系...

  • avago公司

      希捷公司董事长兼首席执行官Steve Luczo表示:“移动存储和企业级闪存解决方案市场存在众多机遇,所以我们很高兴完成这项战略性的技术收购项目。...

  • avago 光耦

      安华高(Avago)近日推出一款高度整合的新智能门极驱动光耦合器产品。ACPL-339J为针对MOSFET缓冲器高电压与低电压端门极驱动最佳化,具...

  • vishay电容器

      近日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,扩展其M39006/33(Style CLR93)钽外壳严格密封的液钽电容器的电容范围。该器件为关键的航空和航...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9