网站首页 > 产品> 532-AG11D-ESL

532-AG11D-ESL| CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

532-AG11D-ESL

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

品牌 :   TE Connectivity AMP Connectors

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 5µin (0.13µm)
Contact Finish Thickness - Post -
Contact Material - Mating Copper Alloy
Contact Material - Post Copper Alloy
Features Closed Frame
Housing Material Polyester
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 32 (2 x 16)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • vishay 独石电容

      发布的电容器适合高性能电子设备,包括雷达系统、航空及航天电子等设备中DC/DC转换和功率分配。为保证在这些安全攸关应用中的性能,器件按照M...

  • atmel 驱动

      爱特梅尔公司(Atmel Corporation) 宣布推出新的高性能16串LED驱动器系列,新产品集成能够消除3D重影和闪烁效应而改善LCD TV图像品质的...

  • microchip收购atmel

      微芯科技(Microchip)收购爱特梅尔(Atmel)之举,让微控制器(MCU)市场的前三大供应商排名在最近几个月内再度重新洗牌。  过去两年来这一波前...

  • atmel触控ic

      半导体整并潮方兴未艾,继安华高(Avago)收购博通(BROADCOM)、英特尔收购ALTERA之后,德国芯片厂戴乐格半导体(dialog SEMICO...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9