网站首页 > 产品> 24-526-10

24-526-10| CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

24-526-10

描述 :   CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

品牌 :   Aries Electronics

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Tin
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Beryllium Copper
Features Closed Frame
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 24 (2 x 12)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, ZIF (ZIP)
  • altera fpga 芯片

      随着大数据的发展,计算能力的提升,人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。2016年谷歌AlphaGo赢得了围棋大战后,人工智能在产业界和资本圈引起了高...

  • vishay precision group

      (VSH) 6.86 : VIShay宣布将分拆测量与电阻片事业为一家独立上市公司,取名为Vishay Precision Group,分拆作业将以免税配发股票股利给V...

  • vishay中文

      Vishay通过哪些策略和技术巩固自己在被动元器件方面的领先性?  在我们这个行业里,竞争是无处不在,并且非常激烈。我想Vishay能够在这个行业里...

  • vishay公司

    威世半导体(Vishay Semiconductors)整合了过去的威世特洛芬肯(Vishay Telefunken)、过去的通用半导体(General Semiconductor)的生产线、英...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9