网站首页 > 产品> BU140Z-178-HT

BU140Z-178-HT| CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

BU140Z-178-HT

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

品牌 :   On Shore Technology Inc.

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Copper
Contact Finish Thickness - Mating 78.7µin (2.00µm)
Contact Finish Thickness - Post Flash
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Open Frame
Housing Material Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Mounting Type Surface Mount
Number of Positions or Pins (Grid) 14 (2 x 7)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • xilinx产品线

      All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出Zynq-7000系列的最新成员-Zynq™...

  • ir vishay

      推出的器件的接近探测距离从10厘米到2米,从最低到最高灵敏度的动态范围超过4。作为接近传感器使用时,TSSP4056适合探测物体的距离,可用于玩...

  • vishay电子

      Vishay展示了3台特地从德国运来的与汽车电子相关的demo,分别是:  (1) 用于48V板网的马达驱动装置  展示的主要参数:用于轻混动力系统的电...

  • 钽电容 vishay

      Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出用于空间受限的消费电子产品的新系列模塑MICROTAN®片式钽电容器...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9