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BU060Z-178-HT| CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

BU060Z-178-HT

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

品牌 :   On Shore Technology Inc.

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库存: AVAIL

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属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Copper
Contact Finish Thickness - Mating 78.7µin (2.00µm)
Contact Finish Thickness - Post Flash
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Features Open Frame
Housing Material Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Mounting Type Surface Mount
Number of Positions or Pins (Grid) 6 (2 x 3)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
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