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MS05| CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
MS05
描述 : CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
品牌 : Apex Microtechnology
PDF : PDF
库存: AVAIL
在线报价一
现货极具优势，无起订量限制，支持BOM表整单报价！
属性
| Contact Finish - Mating | Gold |
|---|---|
| Contact Finish - Post | Tin |
| Contact Finish Thickness - Mating | 30µin (0.76µm) |
| Contact Finish Thickness - Post | 200µin (5.08µm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Contact Material - Post | Brass |
| Features | Open Frame |
| Housing Material | Polyester, Glass Filled |
| Mounting Type | Through Hole |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 12 (2 x 6) |
| Operating Temperature | - |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Termination | Solder |
| Type | DIP, 1.2" (30.48mm) Row Spacing |
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