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DILB28P-223TLF| CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
DILB28P-223TLF
描述 : CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
品牌 : Amphenol FCI
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库存: AVAIL
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属性
| Contact Finish - Mating | Tin |
|---|---|
| Contact Finish - Post | Tin |
| Contact Finish Thickness - Mating | 100µin (2.54µm) |
| Contact Finish Thickness - Post | 100µin (2.54µm) |
| Contact Material - Mating | Copper Alloy |
| Contact Material - Post | Copper Alloy |
| Features | Open Frame |
| Housing Material | Polyamide (PA), Nylon |
| Mounting Type | Through Hole |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 28 (2 x 14) |
| Operating Temperature | -55°C ~ 105°C |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Termination | Solder |
| Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
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