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Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示：「台积公司提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支援我们的Arria 10元件，此项产品为业界最高密度的20奈米 FPGA单晶片。这项封装技术不仅为Arria 10 FPGA与SoC带来相当大的助力，并且协助我们解决在20奈米封装技术上所面临的挑战。」
相较于一般标准型铜凸块解决方案，台积公司先进的覆晶球闸阵列(Flip Chip BGA)封装技术利用细间距铜凸块提供Arria 10元件更优异的品质与可靠性，此项技术能够满足高性能 FPGA产品对多凸块接点的需求，亦提供较佳的凸块焊接点疲劳寿命，并且改善电迁移(Electro-migration)以及超低介电系数介电层(Extra Low-K Layer)之低应力表现，对于使用先进矽晶技术生产的产品而言，这些都是非常关键的特性。
Avago宣布最新的40G QSFP BIDI 多模光模块，PN AFBR-79EBPZ已经可以批量生产。Avago此款模块主要用于高速数据中心互联和其他...
1A和2A器件的高度为0.65mm，正向压降低至0.36V。显著节省空间并提高功率密度和效率 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代...
对游戏鼠标稍微了解的朋友都知道大部分游戏鼠标都采用安捷伦芯片，游戏鼠标相较普通的家用办公鼠标有着更高的参数要求。因此如果能满足游戏鼠标那...
目前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用Bulk Metal®箔工艺的超高精度Accutrim™系列微调电位器 --- 1202系列，该系列器件采用1...
品牌 : Analog Devices
型号 : AD5254BRUZ50-RL7
品牌 : Atmel
型号 : ATMEGA328P-AU
品牌 : Texas Instruments
型号 : DAC7541AJUG4
品牌 : Texas Instruments
型号 : MSP430F149IPMR-KAM
