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Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示：「台积公司提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支援我们的Arria 10元件，此项产品为业界最高密度的20奈米 FPGA单晶片。这项封装技术不仅为Arria 10 FPGA与SoC带来相当大的助力，并且协助我们解决在20奈米封装技术上所面临的挑战。」
相较于一般标准型铜凸块解决方案，台积公司先进的覆晶球闸阵列(Flip Chip BGA)封装技术利用细间距铜凸块提供Arria 10元件更优异的品质与可靠性，此项技术能够满足高性能 FPGA产品对多凸块接点的需求，亦提供较佳的凸块焊接点疲劳寿命，并且改善电迁移(Electro-migration)以及超低介电系数介电层(Extra Low-K Layer)之低应力表现，对于使用先进矽晶技术生产的产品而言，这些都是非常关键的特性。
近日，Vishay Intertechnology宣布，推出新的高灵敏度接近和环境光传感器--- VCNL4200。该传感器采用Filtron技术，探测距离达到1.5米，使用...
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Vishay检查表: 采用安规电容防止过载的注意事项 1. 所需电容类型取决于进行差模滤波还是共模滤波 · 差模干扰指脉冲信号沿两条导线(L...
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出Zynq-7000系列的最新成员-Zynq™...
品牌 : Analog Devices
型号 : AD5235BRUZ250-R7
品牌 : STMicroelectronics
型号 : STM32F103C8T6TR
品牌 : Atmel
型号 : ATMEGA328P-AU
品牌 : Texas Instruments
型号 : DAC7541AJUG4
