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Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示：「台积公司提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支援我们的Arria 10元件，此项产品为业界最高密度的20奈米 FPGA单晶片。这项封装技术不仅为Arria 10 FPGA与SoC带来相当大的助力，并且协助我们解决在20奈米封装技术上所面临的挑战。」
相较于一般标准型铜凸块解决方案，台积公司先进的覆晶球闸阵列(Flip Chip BGA)封装技术利用细间距铜凸块提供Arria 10元件更优异的品质与可靠性，此项技术能够满足高性能 FPGA产品对多凸块接点的需求，亦提供较佳的凸块焊接点疲劳寿命，并且改善电迁移(Electro-migration)以及超低介电系数介电层(Extra Low-K Layer)之低应力表现，对于使用先进矽晶技术生产的产品而言，这些都是非常关键的特性。
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel Corporation) 宣布提供全新maXTouch控制器系列，在汽车中控台(automotive center s...
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据《纽约时报》报道，美国芯片制造商微芯科技(Microchip Technology)宣布以36亿美元收购同行Atmel，在半导体行业再掀并购浪潮。芯片制造商们一...
前软件系统的高度自动化，硬件的不断精简优化以及任意方式的互联互通让系统级应用达到了前所未有的智能化，逐渐影响着嵌入式视觉和工业物联网领域...
品牌 : Texas Instruments
型号 : TMS320F2812PGFAG4
品牌 : STMicroelectronics
型号 : STM32F103C8T6TR
品牌 : Atmel
型号 : ATMEGA328P-AU
品牌 : Analog Devices
型号 : AD5254BRUZ50-RL7
