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Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示：「台积公司提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支援我们的Arria 10元件，此项产品为业界最高密度的20奈米 FPGA单晶片。这项封装技术不仅为Arria 10 FPGA与SoC带来相当大的助力，并且协助我们解决在20奈米封装技术上所面临的挑战。」
相较于一般标准型铜凸块解决方案，台积公司先进的覆晶球闸阵列(Flip Chip BGA)封装技术利用细间距铜凸块提供Arria 10元件更优异的品质与可靠性，此项技术能够满足高性能 FPGA产品对多凸块接点的需求，亦提供较佳的凸块焊接点疲劳寿命，并且改善电迁移(Electro-migration)以及超低介电系数介电层(Extra Low-K Layer)之低应力表现，对于使用先进矽晶技术生产的产品而言，这些都是非常关键的特性。
1、AVR单片机-----速度快，一个时钟周期执行一条指令，而普通的51单片机需要12个时钟周期执行一条指令。当然，Atmel公司出品的AT89LP系列...
vishay semiconductor diodes division
日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，新增10颗采用eSMP?系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件，...
希捷公司董事长兼首席执行官Steve Luczo表示：“移动存储和企业级闪存解决方案市场存在众多机遇，所以我们很高兴完成这项战略性的技术收购项目。...
新款电源(型号ET4040)满足了高性能FPGA、处理器和存储器严格的内核电压需求。系统设计人员可以利用40A电源，采用单相或者多相配置，高效的...
品牌 : Texas Instruments
型号 : TMS320F2812PGFAG4
品牌 : STMicroelectronics
型号 : STM32F103C8T6TR
品牌 : Texas Instruments
型号 : MSP430F149IPMR-KAM
品牌 : Texas Instruments
型号 : DAC7541AJUG4
