电子产业的蓬勃发展带来了史无前例的生活、生产大跃进，但是，人们在享受发展喜悦的同时又不得不面临现实现状的囧境——在以移动电子设备产业为核心的圈子中，性能发展、功能扩展和功耗正相互制约，大大降低了产品质飞跃的更新换代。尤其近年来电池技术一直徘徊不前，人们在追逐性能、功能的同时，逐渐把重心转移到如何在提升性能的同时降低、优化电子产品的功耗。
在当下，要同时兼顾性能与功耗，又要在安全领域有所保障，能适应目前普遍的linux内核系统开发的基于ARM处理器的嵌入式芯片通常成为商家的首选，而过去几年，侧重基于低功耗设计的考虑，全球半导体商通常采用基于ARM926、ARM1176内核，能在保证较低功耗的前提下，又能做操作系统的开发。但是，面对越来越严重的性能与功耗两者之间的矛盾，ARM公司早期的这些处理器有些疲软乏力，而像Cortex-A8、A9的功耗又相对较大(与ARM926、ARM1176内核功耗相比)，就在去年，国际著名半导体商Atmel推陈出新，发布了一款基于ARM Cortex-A5内核的 SAMA5D3系列MPU，在增加性能的同时又降低了功耗，而且具有极强的易用性及安全性，非常适合目前流行的人机交互、M2M、智能电网等应用领域。而且与此同时，也就在去年，米尔科技相应的推出了面向M2M领域的基于Atmel SAMA5D3系列MPU的开发板MYD-SAMA5D31(具体内容可以参考爱板网早期评测文章)。而今，爱板网拿到了基于这款SAMA5D3系列 MPU的又一款力作——由Atmel、e络盟、英蓓特(e络盟子公司)三家鼎力合作主推的嵌入式开源硬件板--AtmelSAMA5D3 Xplained。
