网站首页 > 产品> IC-316-SGG

IC-316-SGG| CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

IC-316-SGG

描述 :   CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

品牌 :   Samtec Inc.

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Gold
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post 30µin (0.76µm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Phosphor Bronze
Features Open Frame
Housing Material Polyester, Glass Filled
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 16 (2 x 8)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Termination Solder
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • vishay esta

      针对汽车、商业和电信应用,Vishay Semiconductors将着重展示采用各种超薄封装的二极管,包括采用SMPA(DO-221BC)和SMPD(TO-263A...

  • xilinx工具

      赛灵思宣布,其面向OpenCL™、C和C++的SDAccel™开发环境顺利通过Khronos OpenCL 1.0标准一致性测试。OpenCL标准为软件开发人员提...

  • vishay电解电容

      Vishay Intertechnology,Inc.将其157PUM-SI系列超小型卡扣式功率铝电解电容的额定电压提高到500V。这些增强型器件是针对电源、工业电机控...

  • avago光耦

      Avago Technologies(安华高科技)日前宣布,推出业内能效最高的1MBd数字光电耦合器产品,和目前产业标准1MBd数字光电耦合器比较,Avago紧凑...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9