网站首页 > 产品> GMA.1B.030.DR

GMA.1B.030.DR| BEND RELIEF 3.0MM RED

GMA.1B.030.DR

描述 :   BEND RELIEF 3.0MM RED

品牌 :   LEMO

PDF :   PDF

库存: AVAIL

现货极具优势,无起订量限制,支持BOM表整单报价!

属性

Accessory Type Strain Relief
Color Red
Features Dust Protected
For Use With/Related Products 1B, 1D Series Connector
Material Thermoplastic Polyurethane (TPU)
Shell Size - Insert -
  • atmel studio

      半导体业购并风潮不断,但购并后的产品线与组织调整,才是购并后能否成功的关键。微芯(Microchip)在2016年4月完成对爱特梅尔(Atmel)的收购案,如...

  • altera cpld开发板

      FPGA即现场可编程门阵列,属于可编程逻辑器件的一种。随着工艺的进步和EDA设计工具的不断发展,FPGA的门槛(学习成本和价格成本)也越来...

  • atmel 32

      Atmel公司近日宣布,公司基于ARM? Cortex?-M0+的MCU已达到了一个全新的低功耗标准,将活动模式下的功耗降至40 μA/MHz,并将睡眠模式...

  • maxim单片机

      Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布MAX32600MBED成为ARM® mbed™物联网设备平台项目的最新成员,该平台能够...

电子元件制造商

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9    A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z  0 1 2 3 4 5 6 7 8 9